供应半导体激光打标机

系统描述
本机使用国际上*先进的激光技术，采用波长为808nm半导体发光二极管泵浦Nd:YAG介质，形成波长为1064nm的激光输出，电光转换效率高。较之传统的灯泵浦YAG打标机可适用的材料更加广泛，也更容易与各种生产线配合，实现在线打标。

机型特点
采用波长808nm半导体激光二极管作为能源来源(激励源)，转换效率高；全密封的光学系统、光路预览和焦点指示；加工成本低，无需油墨等耗材；可自动化生产线配合，24小时连续工作，性价比高。

行业应用
雕刻金属及多种非金属材料。更适合于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
可应用于电子元器件、集成电路（I）、电工电器、手机通讯、五金制品、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、PVC管材、医疗器械等行业。

适用材料
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等）；稀有金属及合金（金、银、钛等）；金属氧化物；特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀等）；ABS料（电器用品外壳，日用品）；油墨（透光按键、印刷制品）；环氧树脂（电子组件的封装、绝缘层）。