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苏州聚酰亚胺胶带基材：聚酰亚胺膜 胶系：硅胶 用途：线路板（PCB）装配波峰焊时，用以保护金手指撕除后不留残迹；锂离子电池保护,马达绝缘、线圈固定及外层绝缘。 特点：绝缘性、耐辐射、耐高温（260℃以上）项目单位技术指标 剥离强度Kg/in750 ± 50g 耐高温性 260 ℃ /10 分钟 无残胶 耐溶性 20%HCL，NaOH/20 小时 抗张力Kg/in8 延伸率% 60
苏州聚酰亚胺胶带基材：聚酰亚胺膜 胶系：硅胶 用途：线路板（PCB）装配波峰焊时，用以保护金手指撕除后不留残迹；锂离子电池保护,马达绝缘、线圈固定及外层绝缘。 特点：绝缘性、耐辐射、耐高温（260℃以上）项目单位技术指标 剥离强度Kg/in750 ± 50g 耐高温性 260 ℃ /10 分钟 无残胶 耐溶性 20%HCL，NaOH/20 小时 抗张力Kg/in8 延伸率% 60
