硅片厚度测量仪 用于硅片厚度检测

硅片厚度测量仪(CHY-C2型硅片厚度测量仪)采用机械接触式测量方式，严格符合标准要求，有效*保*了测试的规范性和准确性。专业适用于量程范围内的塑料薄膜、薄片、隔膜、纸张、箔片、硅片等各种材料的厚度精确测量。

硅片厚度测量仪特    征
微电脑控制、液晶显示
菜单式界面、PVC操作面板
接触式测量
测头自动升降
自动进样
手动、自动双重测量模式
数据实时显示、自动统计
显示*大值、*小值、平均值和统计偏差
可设进样步距、测量点数、进样速度等参数
标准接触面积、测量压力（非标可选）
显示*大值、*小值、平均值和统计偏差
标准量块标定
RS232接口
网络传输接口支持局域网数据集中管理与互联网信息传输
硅片厚度测量仪技术指标
测量范围：0～2mm
          0～6mm；12mm（可选）
分 辨 率：0.1μm
测量压力：17.5±1kPa（薄膜）；50±1kPa（纸张）
接触面积：50mm2（薄膜）；200mm2（纸张）
          注：薄膜、纸张任选一种；非标可定制
进样步距：0～1000mm
进样速度：0.1～99.9mm/s
电     源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：461mm（L）×334mm（B）×357mm（H）
净      重：32kg

以上信息由济南兰光机电技术有限公司发布，如欲了解更详细信息，欢迎致电0531-85068566垂询！