本产品使用国际先进半导体封装工艺,采用水平排列列阵的封装工艺,极大的提高了模块的制冷效率,增强了模块的使用寿命,确保了模块安全、稳定的工作。模块体积小巧,电光转换效率高,其耗电量是传统灯泵浦的25%。
应用领域:激光打标 划线 微加工 激光器泵浦源 教学辅导 军事科研 医疗
主要特点
* 光电转换效率高。
* 功率密度高,出光稳定,可靠。
* 封装简洁,紧凑,体积小。
* 使用进口芯片,产品有效使用寿命。
* 模块冷却采用简单循环水冷,纯净水即可。
* 低成本提供Bar条更新服务,具有超高性价比。
中心波长 1064nm
输出功率(CW) 40W/50W/70W/100W
效率 40%
*佳工作温度 25度
工作物质 ND:YAG
晶体棒尺寸 3*67mm
*大工作电流 25A
*大工作电压 24V
*大工作电压 24V