等离子火焰处理器

低温等离子表面处理机
    低温等离子GM-2000系列在数码行业中主要为粘接、涂装、溅镀等工艺提供前处理。低温等离子在数码产品中应用*多的对象是手机外壳、手机按键、笔记本电脑外壳、笔记本键盘、塑胶产品等。广泛地应用原材料有聚乙烯，聚丙烯，聚氯乙烯，聚酯，聚甲醛，聚四氟乙烯，乙烯基，尼龙，（硅）橡胶，有机玻璃，ＡＢＳ等塑料的印刷，涂覆和粘接等工艺的表面预处理。

产品的功能特点
环保技术：等离子体作用过程是气-固相干式反应，不消耗水资源、无需添加化学药剂，对环境无污染。
广适性：不分处理对象的基材类型，均可进行处理，如金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料都能很好地处理。
温度低：接近常温，特别适于高分子材料，比电晕和火焰方法有较长保存时间和较高表面张力。
功能强：仅涉及高分子材料浅表面，处理时间短，处理速度快。可在保持材料自身特性的同时，提升表面清洁度及粗糙度，增强贴合效果，改善各种胶、涂层的附着力。
低成本：装置简单易操作维修，可连续运行，等离子体效率高，清洁效能优异、投入成本低。
工艺可控性：可调整等离子体功率、处理距离、清洁速度进行质量控制。
处理物几何形状无限制：大或小，简单或复杂，部件或纺织品，均可处理。
清洁范围：可清洁物品材质有玻璃、塑胶、陶瓷、橡胶等非金属材质。

GM-2000产品的主要技术指标
1. 电源：AC220V（±20%）；
2. 功率： 2000VA；
3. 处理宽度：10-50mm；
4. 频率：20kHz ；
5. 气源压力：＞1.05KG；
6. 流量：0.8m3/min
7. 主机体积：250(W)×200(H)×360(D)mm3；
8. 重量：10kg；
9. 使用温度范围：-10℃～+50℃；
10.相对湿度： <93%（不结露）；
11.大气压力： 86～106Kpa