热封膜热封口检测热封试验仪

热封膜热封口检测热封试验仪

HST-H3热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。仪器符合QB/T 2358(ZBY 28004)、ASTM F2029、YBB 00122003标准。热封试验仪采用进口元气件、高精传感器，性能稳定；先进的数字PID控制系统，独有的铝灌封加热元器件技术，确保快速加热、温度均匀，是当前同类产品中热封头表面温度一致性、均匀性*好的产品；上下封头独立控温，可定制多种规格的封头；快速拔插式加热管及电源插头（便于更换）；采用微电脑控制、液晶显示温度、时间、压力，试验操作更为简便。

热封试验仪技术指标：
热封温度：室温～300℃
控温精度： ±0.2℃
热封时间：0.1～999.9s
热封压力：0.05 MPa～0.7MPa
热 封面：330mm×10mm（可定制）
热封加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.05 MPa～0.7MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6mm聚氨酯管

了解详情请致电：济南兰光0531-85068566或登录官网www.labthink.cn查询