电子元器件包装密封测试仪

MFY-01电子元器件包装密封测试仪专业适用于食品、制药、医疗器械、日化、汽车、电子元器件、文具等行业的包装袋、瓶、管、罐、盒等的密封试验。亦可进行经跌落、耐压试验后的试件的密封性能测试。

电子元器件包装密封测试仪主要技术特征：
系统采用数字预置试验真空度及真空保持时间，确保测试数据的准确性
采用世界知名国家进口的气动元件，性能稳定可靠
自动恒压补气进一步确保测试能够在预设的真空条件下进行
专业软件支持自动反吹卸载和自动结束试验的功能，确保试验过程的顺利进行
系统采用微电脑控制，搭配液晶显示屏、PVC操作面板方便用户快捷地进行试验操作及数据查看

电子元器件包装密封测试仪测试原理：
通过对真空室抽真空，使浸在水中的试样产生内外压差，观测试样内气体外逸情况，以此判定试样的密封性能；通过对真空室抽真空，使试样产生内外压差，观测试样膨胀及释放真空后试样形状回复情况，以此判定试样的密封性能。

电子元器件包装密封测试仪执行标准：GB/T 15171、ASTM D3078

电子元器件包装密封测试仪技术指标：
真空度：0～-90 KPa 
精度：1级
真空室有效尺寸：Φ270 mm x 210 mm（H）（标配）
               Φ360 mm x 585 mm（H）（另购）
               Φ460 mm x 330 mm（H）（另购）
            注：其他尺寸可定制
气源压力：0.7 MPa （气源用户自备）
气源接口：Φ6 mm聚氨酯管
外形尺寸：300 mm(L)×380 mm(W)×450 mm(H)
电源：AC 220V 50Hz
净重：12Kg
备注：本机气源接口为Φ6 mm聚氨酯管；气源用户自备。