单晶硅片厚度测量测厚仪

产品关键词：单晶硅片测厚仪、单晶硅片厚度检测仪器、单晶硅片厚度测量仪器、单晶硅片厚度测试仪

Labthink兰光的CHY-CA改款型测厚仪，可用于单晶硅片厚度的检测，测试分辩率高达0.1微米，完全满足单晶硅片对厚度高精度测试的要求；同时测试幅面宽度可以达到400mm，完全满足单晶硅片整个幅面厚度测试的要求。CHY-CA改款型测厚仪除了具备高精度、高效率等特点外，还采用测量样品自动前进驱动系统，大大提高了测试效率，充分满足用户连续高效测试的要求，并配有专业软件支持，操作方便、人机交互友好。

Labthink兰光拥有先进的检测技术与专业实验室，致力于为全球范围医药、食品、日化、包装、印刷、胶粘剂、汽车、石化、环境、生物、新能源、建筑、航空及电子领域客户提供*优秀、*全面的品质控制解决方案。了解更多产品信息，请致电Labthink兰光0531-85068566。本信息由济南兰光提供