3D锡膏测厚仪

进口3D锡膏测厚仪

3D锡膏测厚仪的功能特点：

SH-110-3D  
1、3D扫描测量  
2、3D模拟重组  
3、PCB多区域编程扫描  
4、自动化、重复性测量  
5、X、Y大扫描范围  
6、Z轴伺服，软件校正  
7、板弯自动补偿  
8、五档倍数调节  
9、强大SPC功能  
10、产品及产线管理  
11、自动分析提取锡膏  
12、人性化操作  


3D锡膏测厚仪应用范围：  
1、锡膏厚度&外形测量  
2、芯片邦定，零件共平面度，BGA/CSP尺寸和形状测量  
3、钢网&通孔之尺寸及形状测量  
4、PCB焊盘，图案，丝印之厚度及形状测量  
5、IC封装，空PCB变形测量  
6、其它3D量测、检查、分析解决方案  


技术参数：  
工作平台：可测量*大PCB：390×300mm  
（其他尺寸工作平台可订制）  
XY：扫描范围：390×300mm  
测量光源：精密红色激光线，亮度可调  
照明光源：高亮白色LED灯圈，亮度可调  
XY扫描间距：10μm-50μm，可设定  
扫描速度：60FPS  
扫描范围:任意设定，*大390×300mm  
XY移动速度：60FPS  
高度分辨率：*高1μm  
重复测量精度：±2μm  
镜头放大倍数：20X-110X，5档可调  
测量数据密度：33万像素/视场+40细分亚像素/像素  
Z轴板弯补偿：10mm  
工作电源：110V，60Hz/220V，50HzAC  
设备尺寸：870×650×450mm  
自动功能：可编程，自动重复测量，1键到设定位置，自动测量  
测量模式：单点高度测量，选框内平均高度测量，3D视野自动高度测量，可编程，多区域3D自动高度测量，可编程，平面几何测量  
3D模式：3D模拟图，X-Bar&chart  
SPC模式：直方图分析，Ca/Cp/Cpk/Pp/Ppk，数据分析，全SPC功能，资料导出，预览，打印等，产品，产线，数据  分析，管理  
其他功能：软件板弯补偿，测量产品，生产线管理，参数校正，密码保护，选框记忆  
PC及操作系统：双核高速CPU+独立显卡，Windows  XP  
设备重量：55KG  
指示灯与按键：红黄绿指示灯，紧急停止开关，报警蜂鸣器