YBB00122003薄膜热封仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。
YBB00122003薄膜热封仪测试原理及标准:
HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和国际标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。
YBB00122003薄膜热封仪技术指标:
热封温度:室温~300℃
控温精度:±0.2℃
热封时间:0.1~999.9 s
热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa
热封面:330 mm×10 mm(可定制)
加热形式:单加热或双加热
气源压力:0.5 MPa~0.7 MPa(气源用户自备)
气源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H)
电源:AC 220V 50Hz
净重:43 kg