供应爱玛森康明 G-757电子粘合剂

爱玛森康明 G-757电子粘合剂 1.电子电机用EPOXY 导热//276,281,2762FT,2850FT,2850FT-FR,2851KT COB//A-312-20 高接著//G757,G909,927-10E,104A/B 灌注用//2057FR,2075A/B,XT4064-3A,XT5038-6A 软性Epoxy//1365-25A/B 光学用//1269A/B,24A/B 2.UV胶//UV307,UV9000,UV9007,UV9110 3.Underfill//E1115,E1252,E1330,E1350,E1355 4.银胶//C429-2 5.锡膏//M4100,M-6300-4,M-6500. EMERSON&CUMING爱玛森康明电子粘合剂产品的市场： 1.Epoxy Heatsink,伺服器散热片,Underfill,温度Sensor封止 Chiponboard,LED灌封,针头接著 2.UV胶 光学仪器,光纤耦合器,CIS 3.Underfill NoFlow-FluxingUnderfillforFilpChip,CSP,orBGADevices 4.银胶 石英震动子接著,导电性接著 5.不含铅锡膏 主机板厂商,自动插件厂 产品优点 使用时间长,速干性,缩短制程。 导电性接著胶ECCOBOND系列 银胶,低体积阻抗(0.0002ohm-cm),高导电导热,高接著度,可网印 非银胶,低黏度,可室温或加热硬化,低成本,可网印 导热性接著及灌注胶STYCAST&ECCOBOND 有单液,双液,可灌注用,高接著强度,PressureCookerresistance ThermalShockresistance,UL安规符合,导热性佳*高到26W/m.K UVCURE(紫外线硬化胶)ECCOBOND系列 速乾,混合型也可加热硬化,对难黏之塑料也有良好接著 锡膏MINICO系列 不含铅之锡膏,因应欧美日地区在公元2000后禁用含铅之锡膏所推出之产品