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立体式铝塑复合包装袋

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品牌: 星辰
材质: BOPP/AL/CPE;BOPP/AL/NY/CPE
厚度: 0.1-0.18MM
尺寸规格: 可按客户要求订做
单价: 面议
起订: 1000 平方米
供货总量: 10000000 平方米
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 上海 松江区
有效期至: 长期有效
最后更新: 2015-01-03
浏览次数: 802
询价
公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
 产品性能:防潮袋(俗称铝箔袋、铝塑复合袋、真空袋、大型立体防潮袋),其具有良好隔水, 阻气防潮功能, 防静电功能优秀,静电场缓慢安全的泄放, 材质手感舒适、顺滑,刚强、柔韧兼备可制作平口袋、信封袋、立体袋、风琴袋等多种袋式.可印刷产品说明,公司徽标等等,提升产品形象.其表面电阻值:1081011Ω之间。

材质:PET/AL/NY/CPE;厚度:70~180;微米袋形:三边封、自立拉链袋、阴阳袋特性:PET——印刷效果好,NY——透氧性低,AL——阻隔性强、不透光、PE——普通包装内层,CPP——高温蒸煮内层
特点:(1)阻隔空气性能强、防氧化、防水、防潮、真空、防静电。
(2)机械性能强,抗爆破性能高、抗穿刺抗撕裂性能强。
(3)耐高温(121℃)、耐低温(-50℃)、耐油、保香性能好。
(4)无毒无味,符合食品、*包装卫生标准。
(5)热封性能好、柔软性、高阻隔性能好。

本产品广泛用于电子,医用,食品,机械设备,军工等行业,具有防潮、防电磁干扰、防静电之功能!

用途: 适用于工业、半导体、精密电子、集成电路、通讯、LED光电、大型机械设备等等产品的包装。

适用范围                                                  

主要适用于各类PC板、半导体封装测试\IC集成电路、光驱、硬盘、电子元器件等包装。

 
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