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厚度:0.05
特点与应用:良好的耐热冲击， 对各种塑料/金属外壳及泡棉粘接性能优异。适合于铭牌/标志粘接， 话筒网孔和滤波器粘接， 金属/聚酯罩粘接元器件粘接等。
特点与应用:468MP 的有基材版本。适用于元器件的粘接。
注：根据客户的要求涂胶、复合、分切、冲型（使用模具将指定的材料切出所需形状，以配合客户在装配时的需求）
温馨提示：以上单价均供参考，非真实报价，实际报价会根据实际尺寸规格来报价，本公司自己设有研发部，可根据客户来样来图进行加工，能完成设计、分切、贴合、模切等工作流程。欢迎广大客商亲临或来电来图来样洽谈。
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