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电子元件包装剥离性能测试仪器技术特征：
系统采用微电脑控制，搭配LED数码显示屏幕和PVC操作面板，方便用户快速、直观的查看检测数据和结果
配备多种规格力值传感器，支持剥离和拉伸双重试验模式
提供7档试验速度，满足不同测试条件的要求
每次试验均给出测试数据的*大值、*小值、和平均值，且提供成组统计分析功能
限位保护、过载保护、自动清零、以及故障提示等智能配置，*保*用户的操作安全
配备精密读数标尺，轻松读取试样的伸长量
配备微型打印机和RS232通用数据接口，方便数据输出和传递
支持Lystem™实验室数据共享系统，统一管理试验结果和检测报告
电子元件包装剥离性能测试仪器执行标准：
GB/T 4850-2002、 GB 8808、 GB/T 1040.3-2006、 GB/T 17200、GB/T 2790、GB/T 2791、GB/T 2792、 QB/T 2358
电子元件包装剥离性能测试仪器技术指标：
负荷范围：0～200N（可选配置30N 50N 100N）
精度：1级
分辨率：0.01N
加载速度：50 100 150 200 250 300 500 mm/min
试样宽度：≤30 mm
行程：500 mm
电源：AC 220V 50Hz
外形尺寸：1000mm(L)×370mm(W)×400mm(H)
净重：27kg
以上信息由济南兰光机电技术有限公司发布，如欲了解更详细信息，欢迎致电0531-85068566垂询！
