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| 产品特点 ·预处理：对基材表面进行清洁，*保*基材表面洁净、无油脂。 ·施胶：使用前将本品充分搅拌，可采用手工刮涂、丝网印刷、钢板印刷等工艺将本品均匀涂覆在基材表面。 适用场合 ·导热性能：中等导热率，超低热阻。 ·耐高温：在高温下保持性能稳定。 ·低渗油率：低渗油率，*保*在长期使用下，硅脂性能不变，且不污染周围元器件。 使用方法 ·适用于功率元器件与散热器件之间间隙的填充，尤其适用于导热调节器功率IC、电源模块、CPU周边。由于其低渗油率，本品亦可用于有硅胶的场合。 规格表 制造商物料号 DC-SC102-1KG 包装 1 kg/罐 颜色 白色 密度(g/ml) 2.4 粘度(mPa.s) 29000 导热率(W/m·K) 0.9 绝缘强度(kv/mm) 2 |
