易熔合金低熔点合金巴氏合金

低温合金、易容合金系指含有Bi、Pb、Sn、Cd、In、Ga、Ti、Zn、Sb等金属的二元、三元、四元或多元等精炼合成的低熔点合金。一般认为,它们的熔点均在310℃以下。按其熔点的特性,可以分为二类:一类称为共晶合金、另一类称为非共晶合金。所有低熔点合金的熔点显 然低于所组成合金的任何一种纯金属的熔点。共晶合金的熔点为稳定，非共晶合金的熔点(流动温度)是随试验方法、合金的质量、测量位置、加热速率以及其它因素的影响而变化。

为适应电子产品中对热敏感的元件的焊接及热过载保护器、安全器元件的制作，周口环宇金属科技有限公司开发研制了“环宇品牌”28℃—260℃各种熔点的易熔合金材料产品，被广泛应用于电子行业中分阶段焊接（二次焊接）、医疗成型、弯管填充、电视调谐器、火警报警器、温控元件、防雷保护器件、空调安全保护器，消防控温产品等行业。
公司认真落实一带一路发展战略，巴氏合金严格执行GB/T8740-2013标准，“诚实守信、合作共赢”的经营发展理念，本着——“诚交各路友、共赢天下商”的经营发展理念，愿与各界商友开展合作，共谋发展大计。