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聚酰亚胺贴片 |
该胶带以聚酰亚胺为基材，涂以进口耐高温有机硅压敏胶。再覆以聚酯离型膜而成。胶带具有极好的耐高温性，电气绝缘性、抗化学性；且无毒、无异味，对人体及环境无害。由于具有极低的离型剥离力，模切后适用于PCB、手机及各式电子电器等做为及时帖，并可制成各式Kapton标签，使用起来十分方便，是近年发展起来的新型压敏胶带品种。目前常用厚度规格分：0.05MM、0.06MM、 0.08MM、0.10MM、0.12MM、0.15MM、0.18；特殊厚度产品可订做。
模切胶带技术参数
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胶带型号
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基材
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胶粘剂
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基材厚（mm）
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胶带厚度（mm）
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粘着力（kg/25mm）
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离型膜厚（mm）
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离型力(N/25MM)
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KF-258
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聚酰亚胺膜
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硅胶
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0.025
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0.06
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0.6--0.7
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0.075
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10--15
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KF-358
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硅胶
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0.05
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0.08
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0.6--0.7
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0.075
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10--15
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KF-358A
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硅胶
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0.050
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0.100
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0.6--0.7
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0.075
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10--15
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KF-458
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硅胶
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0.075
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0.120
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0.6--0.7
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0.075
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10--15
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KF-558
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硅胶
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0.100
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0.150
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0.6--0.7
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0.075
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10--15
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KF-658
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硅胶
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0.125
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0.180
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0.6--0.7
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0.075
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10--15
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KF-258H
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硅胶
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0.025
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0.060
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0.6--0.7
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0.075
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10--15
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KF-258D
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双面硅胶
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0.025
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0.095
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0.6--0.7
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0.075
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10--15
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【 规 格 】
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注：以上数据皆由本公司按照公认的检测方法经过多次检测获得的数据平均值。如客户有特殊要求，请与本公司联系，我们将为您提供进一步的服务。
