深圳市欣达立科技有限公司供应手机支架胶贴
型号:468MP
系列:200MP
基材:无基材
规格:1219mm*55m 厚度:0.125mm 颜色:透明
品牌:3M
型号:468MP
基材:无基材
胶系:丙烯酸
厚度:0.125mm(0.005inch)
长期耐温:149℃(300℉)
短期耐温:204℃(400℉)
宽度:1200mm
长度:55m
深圳市欣达立科技有限公司供应手机支架胶贴
型号:468MP
系列:200MP
基材:无基材
规格:1219mm*55m 厚度:0.125mm 颜色:透明
品牌:3M
型号:468MP
基材:无基材
胶系:丙烯酸
厚度:0.125mm(0.005inch)
长期耐温:149℃(300℉)
短期耐温:204℃(400℉)
宽度:1200mm
长度:55m