45%玻纤增强PPA AF-1145 V0

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PPA简介

聚邻苯二甲酰胺（简称PPA）树脂是以对苯二甲酸或间苯二甲酸为原料邻苯二甲酸在合成过程中会因其两个相邻的竣基发生反应，生成酞亚胺。既有半结晶态的，也有非结晶态的，其玻璃化温度在255°F左右。非结晶态的PPA主要用于要求阻隔性能的场合；半结晶态的PPA树脂主要用于注塑加工，也用于其它熔融加工工艺。下文主要介绍后者——半结晶态PPA树脂，特别注明的除外。半结晶态PPAS的熔点约为590°F，以不透明矩形切片的形式供应。

正如前面所提过的，用玻璃增强的PPA树脂有很高的HDT值，能耐受很高温度的短期作用，例如：在一个供炉中或者在蒸汽相和在红外逆流团结过程中。PPA树脂的热氧化稳定性使它能耐长期高温作用，玻璃增强级

近年来，电子电气元件的微型化、密集化、促进了电子电器工业表面贴装技术(简称SMT)的出现和发展，同时也促使了具有优异耐锡焊、耐热性能和尺寸稳定性的工程塑料的发展。早在2003年，国外SMT技术应用覆盖面就已经达到80%。表面贴装技术是指在集成电路板组装焊接过程中将连接器、继电器、电容器等各种电器元件同时置于红外加热装置中加热、安装、连接在线路板上的一种新型焊接技术。所以，这种新技术对制作电子元件和线路板塑料材料的耐回流性和尺寸稳定性的要求更加苛刻。而以往的高性能工程塑料聚苯硫醚(APPS)，液晶高分子(LCP)，耐热性PA46在应对这种技术革新时显得力不从心，所以研究新型适用SMT技术、具有优异耐锡焊性能的PPA成为了耐高温工程塑料领域研究的热点。

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