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深圳市云硕灯业有限公司是专业生产LEDUV固化系统高科技企业，专业可定制的销售产品有uv固化设备、uvled固化机、uv固化机、leduv光固机、uv胶印固化、led光油固化、led胶水固化、led胶印固化、led丝印固化、家具漆固化等固化系列产品。并且提供包括：UV-LED(365,375,385,395,405nm)脉冲紫外线系统——UVLED光源、UVLED固化设备、UVLED点光源、UVLED线光源、UVLED面光源、UVLED探伤仪等产品专业生产加工。
云硕拥有完整、科学的质量管理体系，以诚信、实力和产品质量获得业界的认可。欢迎各界朋友莅临参观、指导和业务洽谈。
产品结构特点：
1、整体分为灯头和机箱两部分，灯头相对来说比风冷系列的更加小巧，但水冷灯头的照射面积更加多变；
2、利用风扇给电子元器件散热，利用循环水冷系统给灯头散热；
3、水冷系列可广泛用于需高效、小面积区域固化的产品，更适合用于需大面积固化的产品。
产品优势：
1、*大的优势是可制作出不含VOC的环保产品；
2、光源采用进口LED光源， LED与传统汞灯相比，具有高效、低耗、寿命长、节 能、环保、高稳定性的优势；相对常规灯管1000小时的使用寿命，LED的寿命为15000小时以上，用电减少，节能80%，且能量衰减仅为1% ，节省高达70%的运营成本；
3、LED逐点校正系统，确保发光强度的一致性，*保*生产和品质的稳定性。
4、固化设备可改造，项目包括水冷系统和电控系统，并可根据客户现有的传统光源UV机进行LED光源替换改造，为客户节省设备更新成本。
应用领域：水冷系列应用更为广泛：显示屏、电子医疗、仪表等行业的UV胶黏剂固化；建材、家具、家电、汽车等行业的UV涂漆固化；印刷、包装行业的UV油墨固化。
云硕专业可定制LED UV固化设备，可应用范围：UV胶黏剂固化、UV涂料固化、UV油墨固化。
应用案例：
1.胶印机油墨固化
2.电子胶黏剂固化
3.家具油漆固化
4.喷码机油墨固化
5.丝网印油墨固化
6.涂布机涂料固化
7.板材贴合固化
8.PCB线路板固化
9.转轮机油墨固化
10.琉璃印字固化
云硕的LED UV固化设备优势：绿色环保，安全可靠，节能;已通过ROHS及CE认证，已通过并成为国家高新企业，更多了解可致电联系小莫，手机：18929332860或加QQ3395301882。
涂布机涂料固化设备厂家讲述LED封装的具体分类
根据不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果。LED封装形式多种多样。目前，LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED等
Lamp-LED（垂直LED）
Lamp-LED早期出现的是直插LED，它的封装采用灌封的形式。灌封的过程是先在LED成型模腔内注入液态环氧树脂，然后插入压焊好的LED支架，放入烘箱中让环氧树脂固化后，将LED从模腔中脱离出即成型。由于制造工艺相对简单、成本低，有着较高的市场佔有率。
SMD-LED（表面黏着LED）
贴片LED是贴于线路板表面的，适合SMT加工，可回流焊，很好地解决了亮度、视角、平整度、可靠性、一致性等问题，采用了更轻的PCB板和反射层材料，改进后去掉了直插LED较重的碳钢材料引脚，使显示反射层需要填充的环氧树脂更少，目的是缩小尺寸，降低重量。这样，表面贴装LED可轻易地将产品重量减轻一半，*终使应用更加**美。
Side-LED（侧发光LED）
目前，LED封装的另一个重点便侧面发光封装。如果想使用LED当LCD（液晶显示器）的背光光源，那麼LED的侧面发光需与表面发光相同，才能使LCD背光发光均匀。虽然使用导线架的设计，也可以达到侧面发光的目的，但是散热效果不好。不过，Lumileds公司发明反射镜的设计，将表面发光的LED，利用反射镜原理来发成侧光，成功的将高功率LED应用在大尺寸LCD背光模组上。
TOP-LED（顶部发光LED）
顶部发光LED是比较常见的贴片式发光二极体。主要应用于多功能超薄手机和PDA中的背光和状态指示灯。
High-Power-LED（高功率LED）
为了获得高功率、高亮度的LED光源，厂商们在LED芯片及封装设计方面向大功率方向发展。目前，能承受数W功率的LED封装已出现。比如Norlux系列大功率LED的封装结构为六角形铝板作底座(使其不导电)的多芯片组合，底座直径31．75mm，发光区位于其中心部位，直径约(0.375×25．4)mm，可容纳40只LED管芯，铝板同时作为热沉。这种封装采用常规管芯高密度组合封装，发光效率高，热阻低，在大电流下有较高的光输出功率，也是一种有发展前景的LED固体光源。
可见，功率型LED的热特性直接影响到LED的工作温度、发光效率、发光波长、使用寿命等，因此，对功率型LED芯片的封装设计、制造技术显得更加重要。
Flip Chip-LED（覆晶LED）
LED覆晶封装结构是在PCB基本上制有复数个穿孔，该基板的一侧的每个穿孔处都设有两个不同区域且互为开路的导电材质，并且该导电材质是平铺于基板的表面上，有复数个未经封装的LED芯片放置于具有导电材质的一侧的每个穿孔处，单一LED芯片的正极与负极接点是利用锡球分别与基板表面上的导电材质连结，且于复数个LED芯片面向穿孔的一侧的表面皆点着有透明材质的封胶，该封胶是呈一半球体的形状位于各个穿孔处。属于倒装焊结构发光二极体。
