一、 粘度选择原则
选择油品粘度是真空泵性能的重要因素之一。液体的粘度是液体流动的阻力,或者说是液体的内摩擦力。粘度越大,各种部件运动速度的阻力就越大,温升增高,功率损失大;粘度太小,泵的密封性能变差,引起气体的泄漏,真空变劣。因此各类真空泵对油品粘度的选择极为重要,对油品粘度选择的原则是:
1、泵的转速愈高,选择油品的粘度愈低。
2、泵的转子运动线速度愈大,选择油品的粘度愈低。
3、泵部件的加工精度愈精或摩擦件之间的间隙愈小,选择油品的粘度愈低。
4、真空泵在高温工况使用时,选择油品的粘度以大为宜。
有冷却水循环的真空泵,一般选用粘度较低的油品为宜。
二、推*真空泵油粘度范围
根据上述这些原则,对各类真空泵用油的粘度范围推*如下:
01、活塞式真空泵(W型)使用一般的机油即可,用V100、V150粘度等级的油品。
02、旋片式真空泵(2X型)选用V68、V100粘度等级油品。
03、直联(高速)旋片式真空泵(2XZ型)选用V46、V68粘度等级油品。
04、滑阀式真空泵(H型)选用V68、V100粘度等级油品。
05、余摆线真空泵(YZ、YZR)选用V100、V150粘度等级油品。
06、罗茨真空泵(机械增压泵)齿轮传动系统的润滑,可选用V32、V46真空泵油。
07、其他类型的真空泵,可根据其转速、加工精度、极限真空等,选用相对应的油品。
随着信息科技产业的发展,半导体产品应用层面愈益广泛,车用及通讯用等电子产品持续发展。真空技术也随之不断创新,扩展至包括PVD/CVD镀膜制程、静电吸附盘及蚀刻制程等设备,在半导体产业己占有举足轻重的地位。但是半导体工业在芯片加工过程中必须使用一些特殊的气体与某些具有毒性的强氧化剂,因而要求在工艺加工过程中广泛使用的真空泵及其用油具有非常优越的适应性。
通常用的真空泵油有两种:碳氢化合物油与全氟聚醚油(PFPE)。碳氢化合物油极易燃烧,化学结构不稳定,容易降解,使得润滑性能容易降低,从而易导致真空泵出现故障。而PFPE由碳、氧、氟原子组成,属于耐腐蚀性气体真空泵油分类中的ISO-6743A-1987/DVB、DVD、VDF类油品。该油品中的氢原子全部为氟原子取代,由其分子结构特点决定,具有绝佳的热稳定性、化学惰性、不燃性。能够在VF3、PH3、AsH3及其它卤素化合物(BF3、BC13、PC13、TIC14、SnC14、SIC14)等具有强腐蚀性的环境中保持稳定,甚至在高温下也有一定的抗腐蚀作用。与常规的油品相比,不仅安全,而且使用寿命长。PFPE可用于有制氧系统和有腐蚀气体的半导体系统和强辐射的场合,尤其是针对半导体芯片加工过程中有特殊气体及强腐蚀性化学物质的蚀刻制程和沉淀过程。
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