产品介绍
品名:导热双面胶
基材:丙烯酸胶(无基材)
用途:主要用于LED铝基板导热散热、CPU处理器导热散热
导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大,可填补不平整的表面,能紧密牢固地贴合热源器件和散热片,将热量快速传导出去。
产品实拍图
品名:导热双面胶
基材:丙烯酸胶(无基材)
用途:主要用于LED铝基板导热散热、CPU处理器导热散热
导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末,与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性,并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性。适应温度范围大,可填补不平整的表面,能紧密牢固地贴合热源器件和散热片,将热量快速传导出去。