供应挡墙胶带 质量优价格低

挡墙胶带 质量优价格低
特性和用途:橡胶型，各类变压器端控隔离绝缘用    
技术参数:
纸芯内径(mm)  ：  76 .36   
绝缘电阻(Ω)  ：  >1000000   
粘着力（N/10mm）  ：  4.4    
厚度(mm)：  ：  0.28/0.35/0.48   
剥离强度(N/M)  ：  >=300    
张力强度(N/10mm)  ：  70   
阻燃性(级)  ：  94V-0    
耐溶剂  ：  优   
电蚀系数  ：  1.0   
CTI  ：  600II   
高温性(℃)  ：  130   



导热双面胶带导热材料
【材料特性】
１兼具高导热与绝缘的材料，使用容易。为操作于不平整表面机构间组装*理想之材料。
２所使用的聚合物能使本款产品具有优良的柔软性、服贴性、自粘性及高压缩比，
尤其自粘性部分，可使产线之组装更加容易。
３适应之工作环境温度范围大，能有效克服各种恶劣的机构环境，可填补不平整表面，
并将电子元件上之热源全面性导出，即使是密闭空间也无须变更任何机构即可使用。
４可同时有效解决客户关于导热、绝缘与缓冲等问题，并已通过各种有害物质管制之检验，
是客户在相关电子产品应用上*佳的选择。
【产品应用】
1.电子元件：IC、CPU、MOS。2.LED、M/B、PS、HEAT SINK、LCD-TV、NB、PC……等
3.DDRLL Module、DVD Applicatins ……等。
产品描述：
基材：无/有基材 厚度：0.1mm/0.15mm/0.2mm/0.3mm/0.5mm颜色：白色.更多参数欢迎来电咨询
CPU导热双面胶带/导电双面胶带BOND-PLY是一种导热双面压敏胶带，具有很好的导热与绝缘性能，
它是由PSA（压敏粘合剂）涂覆在玻璃纤维或薄膜上制成，有很好的粘贴性能，在高温和中温运行下，
长期保持高粘接强度，可免去，除夹，螺丝，柳丁的固定。
1，粘接ASIC，图形卡，CPU和散热卡。 2，粘接柔性线路和刚性导热板。
3，在各种电子产品中粘接金属散热片。  4，BGA导热板的装配胶带。