电路板隔离纸 线路板隔离纸
无硫纸是PCB表面处理制程的专用纸,其作用是避免银与空气中的硫发生化学反应,以致镀银的产品之所以变黄,因此,当完成产品后尽快使用无硫纸隔板或包装产品,而且接触产品时要佩带无硫手套,且不能接触电镀表面。
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产品技术: 1、二氧化硫小于50ppm 2、满足无尘要求。
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贮存注意事项: 存于阴凉通风的库房内,平整堆放、避免阳光直射、远离火源及水源、注意防止高温、注意防潮、避免接触液体(尤其酸)
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PCB的主体是铜,铜层很容易与空气中的氧发生反应,生成深褐色的氧化亚铜。为了避免氧化,PCB在制程中有一道沉银工艺,因此PCB又俗称沉银板。沉银工艺已经成为印制线路板主要的*终表面处理方式之一。
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但是银与硫之间有很大的亲和力,银在空气中遇到硫化氢气体或硫离子时很容易生成一种极难溶解的银盐(Ag2S)这种化学变化可以在极微量的情况下发生
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由于沉银速度非常快,形成低密度的沉银层,使得银层低部的铜容易与空气接触,因而需要更厚的沉银层才能达到抗氧化。这意味着生产中要沉积更厚的银层从而增加了生产成本,也增加了可焊性出现问题的机率,如微空洞和焊接不良。
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接触沉银板,必需戴无硫手套。 沉银板在检查及搬运过程中必需用无硫纸与其他物体隔开。 沉银板在出沉银线至包装必需8小时完成,包装时沉银板必须用无硫纸与包装袋隔开
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无硫纸本身不含硫,不会与PCB表面的沉银层发生反应。
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无硫纸可起到一种隔离作用,避免沉银层下面的铜层与空气中的氧发生反应。
◇无硫纸PCB LED支架,隔纸(保护OSP) ----LED支架,PCB化银制程专用垫纸,专*印刷电路板,LED支架的包装纸,避免银与空气中的硫发生化学反应。其作用是化学沉银用,避免银与空气中的硫发生化学反应,以致产品变黄.
1.大小:31”*43”/ 787*1092mm,可按客户要求分切成平板,各种规格
2.纸面白净,含杂质少
3.LED支架,板子与板子接触的接口垫纸
4.不含硫,可避免硫和银发生反应而引起的不良
5.克重:17克,33克,40g,60g,80g,100g,120g,140g,160g,180g,200g,220g,240g.
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无硫纸是PCB表面处理制程的专用纸,其作用是避免银与空气中的硫发生化学反应,以致镀银的产品之所以变黄,因此,当完成产品后尽快使用无硫纸隔板或包装产品,而且接触产品时要佩带无硫手套,且不能接触电镀表面。