半导体激光器的优势:
(1)*小的机械应力,*小的热应力;
(2)稳定的焊接过程,完全没有飞溅粒子产生;
(3)极大的焊接灵活性,采用5M光纤耦合输出;
(4)高质量的牢固焊接质量,不需要附加吸收剂。
应用领域:
在实际工业生产中,半导体激光器已经能够焊接汽车零部件、卫浴五金、电子产品、医疗设备制造业重点诸多敏感零部件,并且也能够为食品包装和消费电子市场提供焊接服务。
技术参数:
机器型号 |
HWL-SL1000AW |
HWL-SL2000AW |
HWL-SL3000AW |
*大激光功率 |
1000W |
2000W |
3000W |
激光工作介质 |
半导体 |
半导体 |
半导体 |
激光波长 |
915nm |
915nm |
915nm |
工作模式 |
CW |
CW |
CW |
光纤输出数量 |
1 |
1 |
1 |
整机功率 |
4KW |
7KW |
10KW |
瞄准定位 |
红光指示 |
红光指示 |
红光指示 |
电源输入 |
AC220V±10%50/60Hz |
AC380V±10%50/60Hz |
AC380V±10%50/60Hz |
主机尺寸 |
430W*480LD*177H(mm) |
600W*630LD*277H(mm) |
730W*750LD*330H(mm) |
冷却方式 |
水冷 |
水冷 |
水冷 |
冷水机型号 |
1P双温型 |
2P双温型 |
3P双温型 |
冷水机尺寸 |
450W*600LD*800H(mm) |
550W*800LD*1200H(mm) |
600W*680LD*1300H(mm) |
光纤直径 |
200um-500um |
200um-500um |
200um-500um |
光纤长度 |
5m |
5m |
5m |
电光效率 |
>40% |
>40% |
>40% |
功率稳定性 |
<±1% |
<±1% |
<±1% |
光纤数值孔径NA |
<0.22 |
<0.22 |
<0.22 |
工作环境温度 |
20-30℃ |
20-30℃ |
20-30℃ |
工作环境湿度 |
30%-75% |
30%-75% |
30%-75% |
储存环境温度 |
-20-80℃ |
-20-80℃ |
-20-80℃ |
储存环境湿度 |
0%-90% |
0%-90% |
0%-90% |
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激光焊接的样品图片:
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一般情况下:划线价格:划线的价格可能是商品的销售指导价或该商品的曾经展示过的销售价等,并非原价,仅供参考。
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