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江苏铝箔腐蚀高纯水设备，电子级超纯设备
铝箔的下道工序腐蚀和化成，也是腐蚀化成箔（又称电极箔）产业链关键的环节：
1) 腐蚀过程是以电子光箔为原材料，通过电化学方法刻蚀（Etching）电子光箔表面形成孔洞，从而增加阴极、阳极光箔的表面积，以提高其比电容而制成腐蚀箔；腐蚀技术决定比容高低——比容越高，电极箔需使用面积越小，电容器体积越小。
2) 化成（Forming）是阳极腐蚀箔采用阳极氧化原理，根据对电极箔耐压值要求的不同，采用不同的阳极氧化电压（Vf），在其表面生成氧化薄膜（Al2O3）作为介电质，制成腐蚀化成箔。化成技术决定电压和容量损耗的大小——化成技术越高，越耐高压，容量损耗小，寿命越长。
腐蚀和化成工艺段会用到大量的去离子水对铝箔清洗，水中的金属离子会直接影响产品性能，产品广泛应用于各种微电子行业用高纯水，如半导体生产、电子二级管生产、电子线路板生产、新能源电池生产、铝箔腐蚀化成生产用高纯水设备。
目前一般用高纯水设备的水质普遍要求在10兆欧以上，有的要求要达到15-18兆欧，基本上会采用二级反渗透+edi处理工艺和反渗透+离子交换混床工艺。
应用领域和指标要求参考：
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用途 |
用水指标 |
参考标准 |
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● 电镀（镀金、镀银、镀铬、塑料电镀等） |
电导率:10~0.1μs/CM |
我国电子级水质技术指标，GB11446-1-1997 |
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● 玻璃镀膜用水、超声波、超音波清洗用水 |
电导率:10~0.2μs/CM |
我国电子级水质技术指标，GB11446-1-1997 |
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● 涂装、铝氧化 |
电导率≤10μs/CM |
饮用纯净水标准（GB17324-98） |
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● 电池用纯水 |
电导率≤10μs/CM |
我国电子级水质技术指标，GB11446-1-1997 |
主要工艺流程和出水指标：
※预处理+一级反渗透（电导率≤10μs/CM）
※预处理+一级反渗透+离子交换器（电阻率5~10MΩ.CM）
※预处理+一级反渗透+EDI（电阻率5~10MΩ.CM）
※预处理+二级反渗透+EDI（电阻率10~15MΩ.CM）
（详细工艺需根据原水设计情况进行设计）
