BMJ-400薄膜变温低温介电测量系统

BMJ-400薄膜变温低温介电测量系统

BMJ-400薄膜低温介电测量系统低温介电测量系统是一款科研级的精密变温测试设备，应用于低温环境下材料、器件的导电、介电特性测量与分析，通过配置不同的测试设备，完成不同参数的测试。广泛应用于陶瓷、薄膜、半导体、食品、生物、制药及其它固体材料的阻抗与介电性能测量。是目前国内*先进的薄膜低温介电测试系统，是国内各大高校和科研院所的选！

一、主要用途：

1、测量以下参数随温度（T）、频率（f）、电平（V）、偏压（Vi）的变化规律：

2、测量电容（C）、电感（L）、电阻（R）、电抗（X）、阻抗（Z）、相位角（￠）、电导（G）、电纳（B）、导纳（Y）、损耗因子（D）、品质因素（Q）等参数，

3、同时计算获得反应材料导电、介电性能的复介电常数（εr）和介质损耗（D）参数。

4、可测试低温环境下材料、器件的介电性能

5、可以根据用户需求，定制开发居里温度点Tc、机电耦合系数Kp、机械品质因素Qm及磁导率μ等参数的测量与分析。系统集低温环境、温度控制、样品安装于一体；具有体积小、操作简单控温精度高等特点。

二、主要技术参数：

1、 薄膜样品尺寸：0-25MM

2、 块体样品尺寸：0-25MM

3、 样品环境：真空

4、 气氛环境：液氮

5、 变温环境：-200^。C-400^。C

6、 温控及测量探头：6芯真空免电磁干扰

7、 测试方式：软件控制，连续变温，逐点控温。

8、 电压信号：16位A/D转换

9、 温度精度：0.01^。C

10、极限真空度：5*10-2

11、校准样品：自动校准