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- 适用范围：SMD载带上载带、热封上带、封料膜、载带保护膜 热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包 装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的盖带，使元件一致精确的封装； 公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。 适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。 类型：低温透明盖带，建议使用温度90~150℃， 高温雾状盖带，建议使用温度170~220℃. 上盖带的规格：5.3mm 9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm 37.5mm、 49.5mm、65.5mm等 配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm 、72mm等. 包装:热封盖带300米每卷。 聚酯薄膜 聚酯胶带 聚酯薄膜是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，采用挤出法制成厚片，再经双向拉伸制成的薄膜材料。 它是一种无色透明、有光泽的薄膜，机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温， 耐化学*性、耐油性、气密性和保香性良好，是常用的阻透性复合薄膜基材之一。但聚酯薄膜的价格较高， 一般厚度为12mm，常用做蒸煮包装的外层材料，印刷性较好。 颜色：黑色 乳白 透明 黄色 规格：1m*400m 厚度：0.06mm 0.08mm
- 详细描述：SMD载带上载带、热封上带、封料膜、载带保护膜
热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包
装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的盖带，使元件一致精确的封装；
公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。 适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。
类型：低温透明盖带，建议使用温度90~150℃，
高温雾状盖带，建议使用温度170~220℃.
上盖带的规格：5.3mm 9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm 37.5mm、 49.5mm、65.5mm等
配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、56mm 、72mm等.
包装:热封盖带300米每卷。
聚酯薄膜 聚酯胶带
聚酯薄膜是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料，采用挤出法制成厚片，再经双向拉伸制成的薄膜材料。
它是一种无色透明、有光泽的薄膜，机械性能优良，刚性、硬度及韧性高，耐穿刺，耐摩擦，耐高温和低温，
耐化学*性、耐油性、气密性和保香性良好，是常用的阻透性复合薄膜基材之一。但聚酯薄膜的价格较高，
一般厚度为12mm，常用做蒸煮包装的外层材料，印刷性较好。 颜色：黑色 乳白 透明 黄色 规格：1m*400m
厚度：0.06mm 0.08mm
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