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高效率高精度半导体激光划片机

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有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-04-19
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
  • 产品型号: GSC-50S / GSC--10E
  • 产品规格:
  • 原 产 地:武汉
  • 适用范围:太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell )和硅片(wafer )的划片加工(切割切片)
  • 详细描述:应用领域

    太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell )和硅片(wafer )的划片加工(切割切片)

    产品特点

     半导体侧面(端面)泵浦;光束质量更好,运行成本更低,免维护时间更长
     整机一体化设计,没有外部连接
     安装移机简单方便,改进升级换代产品,软件升级至3.0版
     高精度专业级一体化恒温循环水冷;长时间运行稳定可靠
     无需更换氪灯,端面泵浦效率更高,强迫风冷无需水冷
     声光调制;X-Y运动工作台;操作便捷

    技术指标

    型号规格 GSC-50S GSC-10E
     激光波长 1064nm
    激光功率 50W 10W
    划片线宽 30μm
    划片速度 140mm/s
    划片精度 ± 10μm
    工作台幅面 350×350mm
    温控精度 0.5 ºC
    工作电源 380V(220V) / 50Hz / 3kVA
    工作台 负压吸附  强力除尘
    冷却方式 一体化恒温循环水冷 风冷

    联系人:汪锋  13476801466
  • 售后服务:
 
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