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特价激光划片机

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最后更新: 2021-04-19
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
  • 产品型号:
  • 产品规格:
  • 原 产 地:
  • 适用范围:太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell )和硅片(wafer )的划片加工(切割切片)
  • 详细描述:应用领域

    太阳能光伏行业,单晶硅和多晶硅太阳能电池片(cell)和硅片(wafer)的划片加工(切割切片)

    产品特点

     光纤激光器,对环境适应性更强
     光束质量更好(基模TEM00),切缝更细,边缘更平整光滑
     转换效率更高,运行成本更低,设备体积更小(风冷)
     长时间免维护不间断连续运行,无消耗性易损件更换
     软件升级至3.0版,参数集中控制,软件设置保存
     全触摸屏操作,伺服电机驱动

    技术指标

    型号规格 GSC-10F GSC-20F
    激光波长 1064nm
    激光功率 10W 20W
    划片线宽 30µm
    划片速度 120mm/s~260mm/s
    划片精度 ±10µm
    工作台幅面 350×350mm
    工作电源 220V / 50Hz / 1kVA
    工作台 负压吸附 强力除尘
    冷却方式 风冷
    免维护使用时间 10000小时

    联系人:汪锋 13475801466
  • 售后服务:
 
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