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- 适用范围：代替导热硅酯作CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率与散热器的之间的填充粘接。用此胶可以免用传统的卡片和螺钉等连接方式，工艺简单、便利。
- 详细描述：一、产品特点：
1. 既有粘接作用，又有良好的导热、散热性。
2. 中性固化，对绝大多数金属无腐蚀。
3. 具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。
4. 胶层具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能。
5. 完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
代替导热硅酯作CPU与散热器、晶闸管控制模块与散热器、大功率与散热器的之间的填充粘接。用此胶可以免用传统的卡片和螺钉等连接方式，工艺简单、便利。
销售网络遍布全国：
上海、北京、广州、苏州、深圳、天津、重庆、杭州、无锡、青岛、南京、宁波、成都、武汉、佛山、唐山、大连、烟台、济南、沈阳、泉州、郑州、长春、大庆、潍坊、福州、南通、淄博、温州、绍兴、东莞、济宁、徐州、长沙、常州、台州、保定、西安、威海、临沂、鞍山、金华、东营、嘉兴、洛阳、厦门、南阳、昆明、盐城、江门、镇江、扬州、沧州、南昌、泰安、聊城、哈尔滨、石家庄、珠海、中山、香港、台湾等等
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