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Gel-Box™ 芯片包装胶盒 AD 系列

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品牌: GelPak
单价: 面议
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发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 上海 浦东新区
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-06-03
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公司基本资料信息
 
 
产品详细说明
Gel-Box™ 芯片包装胶盒 AD 系列

Gel-Box® 芯片包装盒 AD 系列
上海伯东美国 Gel-Pak Gel-Box® 芯片包装盒 AD 系列由一个塑料铰链盒组成, 底部直接使用 Gel-Pak 专利凝胶 Gel 或无硅弹性体材料. 芯片包装盒方便在运输, 处理和加工的过程中固定器件. AD 系列芯片包装盒适用于手动操作的情况下, 芯片或器件用真空吸笔, 镊子或手指放到盒子中, 拾取方式同样也是用吸笔, 镊子或者手指.

Gel-Pak 芯片包装盒

Gel-Box® 芯片包装盒应用
1. 应避免器件直接接触顶部表面或边缘
2. 使用镊子或者真空吸笔拾取, 不适用在自动真空拾取设备中应用
3. 不同尺寸器件可放在一个胶盒
4. 处理小型组件或大型组装模块
Gel-Box® 芯片包装盒配置
1. 标准胶盒尺寸从 1" x 1"至 7" x 5"
2. 采用 Gel 胶或无硅弹性体材料
3. 可提供多种铰链盒顶部 / 底部材料配置, 例如透明盒, 黑色导电盒, 透明防静电盒
4. 可根据客户要求定制
5. 多种可选的印刷网格模式
Gel Pak 胶膜的粘度
Gel Pak 胶膜的粘度根据需要分成超低, 低, 中, 高四挡, 用户可以根据自己的产品情况选择合适的粘度等*.
所有 Gel Pak 产品都符合 Rohs 和 Reach 的相关要求
gel-pak 芯片包装胶盒
ER, EH, EH07 和 FE70 粘性水平是静态耗散

美国 Gel-Pak 公司自 1980年成立以来一直致力于创新包装产品的生产, Gel-Pak 产品使用高交联合专利聚合材料 Gel, 材料通过本身表面的张力来固定器件, 固定力等*取决于 Gel 产品的自身特性. 美国 Gel-Pak 晶圆包装盒广泛应用于储存和运输半导体精密器件, 光电器件和其他精密器件等, 上海伯东是美国 Gel-Pak 芯片包装胶盒中国总代理.

若您需要进一步的了解详细产品信息或讨论 , 请参考以下联络方式 :

上海伯东 : 罗先生                               台湾伯东 : ***
T: +86-21-5046-1322                   T: +886-3-567-9508 ext 161
F: +86-21-5046-1490                        F: +886-3-567-0049
M: +86 152-0195-1076                     M: +886-939-653-958
ec@hakuto-vacuum.cn                      ec@hakuto.com.tw
www.hakuto-china.cn                    www.hakuto-vacuum.com.tw

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