3M8810导热贴纸
3m胶贴 双面散热贴
厚度:0.25mm
热阻抗:0.9C-in.2/W
导热率:0.6W/m-K
粘接力:8.3 N/cm
基材类型:丙烯酸填充型聚合物
介质类型:氮化硼填料
介电强度:38KV/mm
*高适用温度:85度
特点:3M 导热胶带为世界***系列专业导热胶带,3M 8810为真正具有高性能导热特性之*品质胶带,应用在固定散热片于晶片组,或软板上,3M导热胶带具有立即粘贴性,高绝缘性,低释气性和高热传导性,高粘接强度。
使用方法:*先清洁所需电子元器件表面,确保无油腻无杂物等,保持表面干燥,然后撕去散热片背面自带之保护膜,将散热片小心粘在所需散热芯片之上,略按几下确保受力均匀即可。
适合场合:电脑主板,北桥芯片,南桥芯片,声卡芯片,显卡显存,网卡主芯片,硬盘主芯片各种电脑电子芯片的辅助散热。
3M 导热胶带为世界***系列专业导热胶带,
3M 8810为真正具有高性能导热特性之*品质胶带,
应用在固定散热片于晶片组,或软板上,
3M导热胶带具有立即粘贴性,高绝缘性,
低释气性和高热传导性,高粘接强度。
3M8805导热双面胶
是否提供加工定制:是
*牌:3M
型号:8805
规格:550MM*33M
基材:陶瓷
厚度:0.125(mm)
宽度:550(mm)
颜色:白色
适用范围:在固定散热片于晶片组,或软板上,3M导热胶带具有立即粘贴性,绝缘性,低释气性和高热