影像系统 相机 1000万像素工业相机
分辨率(FOV大小) 9μ(36*27mm)/6μ(24*18mm)出厂时可选
镜头 远心镜头
光源 4色环形程控LED光源(RGBW)
运动机构 X/Y运动 AC伺服马达
基台 大理石
轨道调款方式 自动调整
进板流向 左到右或者右到左(出厂前设定)
固定轨 前轨固定
硬件配置 操作系统 WINDOWS7
通信方式 Ethernet,SMEMA
电源 单相220-240V,50/60HZ,5A
气压 0.4-0.6Mpa
机器尺寸 L940*D1360*H1520MM(不含灯)
重量 750KG
检查PCB规格 尺寸 50*50-510*600mm
厚度 ≤6.0mm
板重 3kg
净高 上/下:25/45MM
上净高25-60mm可调,下净高60mm可选
工艺边 3.0mm
检查项目 锡膏 桥接、偏位、无锡、少/多锡、异物
贴装 桥接、错件、缺件、极性、偏位、立碑、反转、破损、IC弯脚、异物
回流焊后 元件类:错件、缺件、极性、偏位、立碑、反转、破损、IC弯脚、异物
焊点类:无锡、少/多锡、桥接、假焊、锡球
检查项目 波峰焊后 插入针、无锡、少/多锡、孔洞、假焊、锡球
检查元件 Chip:03015及以上;LSI:0.3mm间距及以上;其他:异性元件
检查速度 200-300ms/FOV