BGS-SILK100导热绝缘片可替代贝格斯TSPK1300

BGS-SILK100系列导热绝缘材料

BGS-SILK100可供规格：

厚度(Thickness)：0.15mm 0.2mm

卷材(Roll)：(300mm×50m)可按照客户要求定制

导热系数(Thermal Conductivity)：1.3W/m-k

基材(Reinfrcement Carrier)：PI膜+硅胶

胶面(Glue)：无粘性/单面背胶

颜色(Color)：黄色

抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)（Vac）:6000

持续使用温度（Continous Use Temp）：-40℃~150℃

BGS-SILK100应用材料特性：

BGS-SILK100系列导热绝缘垫片，是一种导热绝缘的垫片，其基础构成结构为PI膜+硅胶组合体，在提供**稳定的热传导能力同时，还具有高绝缘特点，材料厚度很薄，只有0.15mm，适用于精密电子设备等电子元器件使用，材料易于加工模切，供货稳定等特点，可以等效替代一些进口同类型材料。

BGS-SILK100材料典型应用：

电源供应器，功率半导体，马达控制，散热元件，通信设备散热模块等。