ZBDR-10B界面材料热阻及热传导系数测量仪

ZBDR-10B界面材料热阻及热传导系数测量仪

关键词:界面材料，热阻,热传导，K值

一、产品简介：

随着电池、电子封装等相关设备的普及，功率的增加，废热管理，如何降低热损变得越来越重要。如何管理好这些复杂的热系统并不容易，需要对界面材料有根本的认识。ZBDR-10A界面材料热阻及热传导系数测量仪一款在之前ZBDR-9A基础上推出的新款，热界面材料热阻导热系数测试仪可以测试材料的热阻和导热系数，材料包括各种电子封装和应用，设备符合ASTM D5470 美国材料实验协会标准。界面材料测试仪在材料的测试过程中自动测试样品的厚度从而样品的厚度测试更准确，测试更方便。可检测不同压力下热阻曲线，采用优化的数学模型，可测量材料导热系数和热阻以及界面处接触热阻等多个参数。热导电绝缘界面材料的主要功用，在于提升电子产品应用端之热传导能力，因此知道其热传导性质是很重要的。目前广泛应用在高等院校，科研单位，质检部门和生产厂的材料热阻及热传导系数分析检测。

二、适应先进材料测试范围：

1、导热膏、导热片、导热胶、界面材料，导热工程塑料，导热胶带

2、导热胶带（样品很薄很黏，难以制作规则的单个样品，一边用透明塑料另外一边用纸固）

3、基板、铝基板、覆铜基板、软板

4、金属材料和不锈钢,界面材料，相变材料

5、陶瓷、石英玻璃、复合陶瓷

6、泡沫铜、石墨纸、石墨片等新型材料

7、电气绝缘材料等

三、符合标准

1、符合ASTM D5470 美国材料实验协会标准

2、MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）

3、ASTM-D5470-12（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）

4、GB/T 29313—2012 《电气绝缘材料热传导性能试验方法》

5、GB 5598-2015（氧化铍瓷导热系数测定方法）

三、主要技术参数：

1、测试压力范围：  0-100kgf

2、压力精度：±1N

3、**加热功率： 0.01-300W

4、热阻测试范围：0.0001～0.00001Cm2*k/w

4、**加热温度： RT-100℃，RT-130℃多种可选

5、测试接触面：0-Φ40mm

6、冷却能力：0-100℃

7、测试精度：0.01

8、恒温温度范围：室温+3℃~50℃

9、操作方式：LABVIE自编软件多种功能

10.数据处理：软件自动分析，自动输出报告

11.测试方式：单组或多组测量方式可选

12. 外型尺寸：1.2(W) × 0.67 (D) × 1.68 (H) m

13.电源：AC220V