激光打标易撕线技术则解决了这类问题。激光打标易撕线是一种在多层复合包装资料上利用激光来实现易扯开结果的工艺,可以做到对包装中某个薄膜层进行激光打标易撕线,而不损坏整个薄膜。值得注意的是,激光打标易撕线技术对于食品包装来说是非接触式的且无磨损的过程,也*证了包装内的商品不会因为包装过程而受到损坏,确保了商品的稳定性与可靠性。
设备简介
该设备应用先进的激光加工技术,整机由计算器控制,利用10.64um的激光束通过扩束、聚焦镜按流水线的速度激光能量随动加工于工件表面,使工作表面气化实现标刻效果。
适用材料
适用切割材料有OPP、BOPP、PE、PET(聚酯)、NY(尼龙)、铝箔、纸、CPP、速冻袋、自立袋、拉链袋、咖啡袋等**包装袋应用激光易撕线较为广泛.
配合设备
分切机、品检机、复卷机
技术条件
(1)切割材料深浅可控,功率大小可调节。
(2)激光机切割线条与分切机速度同步,切割材料线条、深浅一致。
(3)配有速度跟踪系统,可根据分切机快慢控制激光功率大小。
(4)配工控电脑一台、三工激光控制系统一套。
(5)雷赛两相细分步进电机及驱动系统。(选配)
(6)30W美国进口射频激光器,使用寿命20000小时。
(7)外滑导轨、一体化结构设计。
(8)进口激光镜片,可调激光头。
(9)配铝辊二条。
(10)保护功能:过压保护、过流保护、安全防护功能、滤波保护功能。
主要技术参数
型号规格 |
SCF-300N-2 |
激光器类型 |
CO2激光器(进口) |
出光功率 |
≥30W |
整机功率 |
≤2KW |
打标速度 |
200米/分 |
出光焦距 |
20mm |
编码器 |
进口数字编码器 |
基材宽度 |
1600mm |
切割线宽度 |
0.1-0.5mm |
切割线类型 |
实线、虚线和点线 |
定位精度 |
0.1mm |
工作温度 |
0-45℃ |
冷却方式 |
风冷 |
电源要求 |
AC220/50Hz,10A |
整机重量 |
150KG |
当食品企业的竞争越来越激烈时,大家自然会想方设法以出其不意的方式取胜。 而许多产品包装中的易撕线开口设计就是其中。 易撕线设计的优势显而易见。 它的设计大的方便了消费者的使用,也给消费者带来了小小的惊喜,对产品的销售起到了非常有效的促进作用。 同时,易撕线设计也给很多产品带来了“安全感”,在一定程度上防止了包装的重复使用。