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软件界面
CutMake
性能介绍
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**运行加速度 |
2G |
**运行速度 |
150m/min |
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定位精度 |
0.001mm |
重复定位精度 |
0.003mm |
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专用输出 |
2路DA |
专用输入 |
8路限位，4路原点 |
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输出 |
20路 |
输入 |
16路 |
功能模块
便捷功能
自动化
系统优势
1、智能飞切
智能飞切可提升切割效率，降低机床振动。
2、纳米微连
降低零件断面损伤，便于下料。
3、双Y控制
双Y双工位，效率翻倍。
4、视觉定位
旁轴视觉定位，可实现精准加工。
5、超快玻璃切割PSO功能
不限图形，等间距激光输出，提升切割质量。
6、能量避让
十字能量避让，保护材料，避免切割交点能量堆积。
7、切裂一体
切割裂片一体化，可倍升加工效率。
8、自动排样
高校排版，提升材料利用率。
系统架构
注：部分图源网络，如有侵权请告知删除
典型应用
3C电子
激光切割可对金属或非金属零部件等小型工件进行精密切割或微孔加工，具有切割精度高、速度快、热影响小等优点。金橙子激光切割系统的多工位、PLC功能，广泛应用在手机、笔记本电脑、照相机等电子产品的切割，其主要优势为：加工尺寸精准，轮廓清晰，特别是对于高硬度、高脆性及高熔点的各种*端材料精细加工，能有效的提高加工质量，并且无接触式切割相对传统刀具切割，提高了产品的良品率。
玻璃切割
以玻璃为代表的脆性材料切割是激光加工领域的新应用，配合超快激光器，以及金橙子激光切割系统的PSO功能（500mm/s速度下的弧线，点间距精度±0.2um），能够对玻璃进行高速高精度切割，配合后期裂片工艺，得到高质量的玻璃外形产品。
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