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-概念：PCB剥离强度测试一般是指铜箔与基材或铜箔与棕化膜之间的粘结强度测试。
-原理：通过**拉力试验机以一定的速率垂直拉伸铜箔，检测铜箔与基材剥离时的力值，从而计算其剥离强度。
-目的：评估PCB铜箔与基材之间在接收状态、热应力后、高温状态等预处理后的结合强度。
二、参考标准
1.IPC-TM-650 2.4.8覆箔板的剥离强度
2.IPC-TM-650 2.4.8.2覆金属箔板高温剥离强度（热流法）
3.IPC-TM-650 2.4.8.3覆金属箔板高温剥离强度（热空气法）
-概念：PCB剥离强度测试一般是指铜箔与基材或铜箔与棕化膜之间的粘结强度测试。
-原理：通过**拉力试验机以一定的速率垂直拉伸铜箔，检测铜箔与基材剥离时的力值，从而计算其剥离强度。
-目的：评估PCB铜箔与基材之间在接收状态、热应力后、高温状态等预处理后的结合强度。
二、参考标准
1.IPC-TM-650 2.4.8覆箔板的剥离强度
2.IPC-TM-650 2.4.8.2覆金属箔板高温剥离强度（热流法）
3.IPC-TM-650 2.4.8.3覆金属箔板高温剥离强度（热空气法）
