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镀层孔隙率porosity of electrcrdepnsited cc}}tin}、单位电镀层表面上存在的孔隙数。即从镀层表面直至基体金属的大小孔道数。它是衡量镀层品质的重要指标。测定镀层孔隙率常用的方法有贴滤纸法、浇浸法和涂膏法等。这些方法的原理人致相同:如贴滤纸法，是在镀层表面上贴置浸有，定检测试液的滤纸一若镀层存在孔隙或裂缝，则检测试液通过孔隙或裂缝与基体金属或底层金属镀层产生化学反应。生成与镀层有明显色差的化合物并渗透到滤纸仁，使之呈现出有色斑点，根据有色斑点数确定孔隙率
1、PCB多层板铜镀层的性质及用途：
PCB多层板铜镀层呈美丽的玫瑰色，性质柔软，富有延展性，易于抛光，并具有良好的导热性和导电性。但它在空气中易于氧化，从而迅速失去光泽，因而不适合作为防护—装饰性镀层的“表”层。
PCB多层板铜镀层主要用于钢铁件多层镀覆时的“底”层，也常作为镀锡、镀金和镀银时的“底”层，其作用是提高基体金属与表面或(或中间)镀层的结合力，同时也有利于表面镀层的沉积。当PCB多层板铜镀层无孔时，可提高表面镀层的抗蚀性，如在防护—装饰性多层镀饰中采用厚铜薄镍的镀饰工艺的优点就在于此，并可节省贵重的金属镍。
2、PCB多层板镍镀层的性质及用途:
金属镍具有很强的钝化能力，可在制件表面迅速生成一层极薄的钝化膜，能抵抗大气和某些酸的腐蚀，所以PCB多层板镍镀层在空气中的稳定性很高。在镍的简单盐电解液中，可获得结晶极其细小的镀层，它具有优良的抛光性能。经抛光的PCB多层板镍镀层具有镜面般的光泽，同时在大气中可长期保持其光泽。此外，PCB多层板镍镀层还具有较高的硬度和耐磨性。根据PCB多层板镍镀层的性质，它主要用做防护—装饰性镀层的底层、中间层和面层，如镍—铬镀层，镍—铜—镍—铬镀层、铜—镍—铬镀层及铜—PCB多层板镍镀层等。
由于PCB多层板镍镀层的孔隙率较高，只有当镀层的厚度在25μm以上时才是无孔的，因此一般不用镍镀层作为防护性镀层。
PCB多层板镍镀层的生产量很大，镀镍所消耗的镍量约占全世界镍总产量的10%。
